整流桥模块并接电路原理图分析

1、整流桥模块并接

在小功率设计中，通常极少使用整流桥模块的并接，但在一些大功率輸出的状况下，不希望添加新的元器件单只整流桥模块电流又不符合输入功率需求，就需要使用整流桥模块的并接了，整流桥模块的并接不可以选用2个整流桥模块各自整流后直流并接的方式，也就是不可以选用图1的方式，因为整流桥模块没有配对，单纯靠自身的V-I特性，通常是无法均流的，这种就会造成2个整流桥模块发热不一致。

而选用图2的方式，通常认为在一个封装内的2个二极管是十分匹配的，是能够 均分电流的，因此选用图2的方式就可以实现整流桥模块的并接了。

2、浮地驱动

在驱动线路设计中，常常会提及MOS管需要浮地驱动，那什么叫浮地驱动呢？简便的说便是MOS管的S极与控制IC的地并非直接相连的，也就是说并非共地的。以我们常用的BUCK线路为例，如下图：控制IC的地通常是与輸入电源的地共地的，而MOS管的S极与輸入电源的地间另外还有一个二极管，因此控制IC的驱动信号不可以直接连接到MOS管的栅极，而需要额外的驱动线路或驱动IC，如变压器隔离驱动或类似IR2110这种的带自举电路的驱动芯片。

自然也有其他的方式，那便是选用其他方式给控制IC供电，之后将控制IC的地连接到MOS管的S端，这种就并非浮地了，控制IC的輸出就可以直接驱动MOS管。

上述便是CATELEC西班牙对整流桥模块并接电路原理图分析的介绍，CATELEC西班牙提供整流桥模块、晶闸管模块、二极管模块等半导体模块,绝缘式功率模块、功率组件、分立式功率半导体在内的众多功率电子产品是现CATELEC模块的主营项目。近期CATELEC产品将部分模块改进为以铜底板安装、增加厚度、增大了模块的散热接触点、大大提高了模块的使用寿命与性能。