全新的超小型整流桥用于LED照明灯具

1、IBS封装被称作业内现阶段最小尺寸的贴片整流桥，具体有多小？

IBS封装元器件全长3.35mm，总宽3.35mm，总高1.6mm，与现阶段主流产品的MBF封装对比，缩减了65%的占用空间。
2、新发布的IBS封装能否用作波峰焊？

完全可以。通常来说，元器件用的电焊焊接温度是260℃，而我们对IBS封装系列产品做的耐电焊焊接热测试，在测试情况下，测试元器件均通过了300℃的耐电焊焊接热冲击测试。

3、IBS封装整流桥分IBS系列和VMBS系列，具体有哪些差别？

IBS系列适合于LED照明行业。而VMBS系列适合于任何行业，可按照用户的实际情况来更换MBS、MBF等微型桥堆。

4、VMBS系列整流桥规格书中出現的关于导通角的新参数是什么意思？

对整流桥而言，同样的整流电流，芯片的结温与导通角成负相关，该参数揭示了导通角与结温间的关联。

5、IBS封装整流桥能用作多少功率的负载？

整流桥的实际工作负载会干扰桥堆的运行结温。我们在实验室测试，IBS0.5A系列桥堆在功率因数为0.95，220V配电且散热较好的情况下，可持续性的推动60W的负载。对于IBS0.5A系列的桥堆，建议用户对220V配电用不超过20W负载，对110V供电用不超过10W的负载。

6、IBS封装整流桥有哪些技术优势？

IBS整流桥一直以来在桥堆上累积的成熟工艺，如瞬态热阻的控制技术、反方向浪涌测试技术。确保了用户的使用安全。

上述便是西班牙CATELEC介绍的全新的超小型整流桥用于LED照明灯具，西班牙CATELEC提供整流桥模块、晶闸管模块、二极管模块等半导体模块,绝缘式功率模块、功率组件、分立式功率半导体在内的众多功率电子产品是现CATELEC模块的主营项目。近期CATELEC产品将部分模块改进为以铜底板安装、增加厚度、增大了模块的散热接触点、大大提高了模块的使用寿命与性能。