超小型整流桥，用作LED照明灯

1、IBS封装形式被称作业界现阶段最小尺寸的贴片整流桥，详细有多小?

IBS封装形式元器件总长度3.35mm，总宽3.35mm，总高1.6mm，与现阶段主流的MBF封装形式对比，减少了65%的占位面积。

2、新推行的IBS封装形式是不是适用波峰焊?

完全可以。通常来说，元器件运用的焊接温度是260℃，而我们对IBS封装形式产品系列做的耐焊接热试验，在实验条件下，试验元器件均经过了300℃的耐焊接热冲击试验。

3、IBS封装形式整流桥分IBS系列和VMBS系列，详细有哪些区分?

IBS系列适用于LED照明领域。而VMBS系列适用于所有领域，可按照用户的详细情况来替代MBS、MBF等微型桥堆。

4、VMBS系列整流桥说明书中出现的有关导通角的新参数是什么意义?

对于整流桥而言，一样的整流电流，芯片的结温与导通角成负相关，该参数表明了导通角与结温相互关系。

5、IBS封装形式整流桥可以用作多少功率的负载?

整流桥的实际运行负载会影响到桥堆的运行结温。我们在实验室实验，IBS0.5A系列桥堆在功率因数为0.95，220V供电且散热良好的条件下，可持续的带动60W的负载。对于IBS0.5A系列的桥堆，提倡用户对于220V供电使用不超20W负载，对于110V供电使用不超10W的负载。

6、IBS封装形式整流桥有哪些工艺优势?

IBS整流桥承传了桥堆上累积的成熟技术，如瞬态热阻的控制技术、反方向浪涌测试工艺。确保了用户的运用安全。

上述便是西班牙CATELEC介绍的超小型整流桥用作LED照明灯，西班牙CATELEC提供整流桥模块、晶闸管模块、二极管模块等半导体模块,绝缘式功率模块、功率组件、分立式功率半导体在内的众多功率电子产品是现CATELEC模块的主营项目。近期CATELEC产品将部分模块改进为以铜底板安装、增加厚度、增大了模块的散热接触点、大大提高了模块的使用寿命与性能。