在设计三电平变换器时,怎样控制好长换流回路的杂散电感和过压情况,是设计人员所要面对的一挑战。
针对三电平NPC拓扑的最新IGBT模块
尽管共计集成化4个IGBT和6个二极管的IGBT模块并不适合用在高功率设备,但要是功率范围一定,同时控制管脚数准许采用标准封装,它是能够适用中、小功率设备的。
针对小功率设备来说 ,如图3所示的EasyPACK2B封装具有充足的DBC面积来集成化一种完整的150A三电平模块桥臂。因为可在给出的栅格内任何布置管脚,这些管脚即能够当作功率端子也可当作控制端子,所以这个封装可提供非常理想的连接方式。这类封装可提供辅助发射极端子,可保障IGBT的高速开关。针对电源端子来说 ,最多可选择8个端子并接,保障取得想要的额定电流及降低杂散电感和PCB热量。
针对中功率的设备,全新推行的EconoPACK4封装出具了1种理想选择,它可集成化三电平中全部功率器件。右侧的3个功率端子用于把直流母线分离,为三电平逆变器产生较低的寄生电感,与它相对性的2个功率端子并接起来做为每一个桥臂的輸出端子。在模块封装的两边是控制引脚,PCB驱动板能够借助这种端子直接连接。这类封装的三电平模块中的桥臂的最高电流高达300A。
就降低杂散电感来讲,将1个三电平相桥臂的全部元器件集成化至1个模块,是1种很有前景的解决方案。但是,很明显仅600V的元器件抗压使它难以符合典型应用领域,原因决定于:母线电压的均压不理想,且600V元器件开关速度太快。
以上就是CATELEC西班牙技术人员对三电平NPC拓扑的新型IGBT模块的介绍,CATELEC西班牙供应整流桥模块、晶闸管模块、二极管模块等半导体模块,传承电子科技(江苏)有限公司自营品牌catelec西班牙,与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。