综述
可控硅(晶闸管)模块和整流二极管模块起源于上个世纪七十年代初,原本是中小型功率晶闸管模块(工作电压≤1000V,电流量≤100A)。之后伴随着模块生产技术的完善和对应辅材的研发成功,晶闸管模块的容积逐步增大,种类增多。该系列产品模块的技术如今已非常完善,成产成品率也非常高,使用也伴随着普遍和完善,已变为电力调控的关键元件。当前晶闸管模块早已达到2000A/2500V。
亮点
特点和优势
1、紧凑的设计
2、一螺丝安装
3、通过直接铜键合氧化铝陶瓷（DBC）进行传热和隔热
4、玻璃无源晶闸管芯片
5、最高1600V反向电压
6、高浪涌电流
应用领域
1、各种整流器
2、交流或直流电机驱动装置
3、加热器控制装置
4、调光器
5、静态开关
1、紧凑的设计
2、一螺丝安装
3、通过直接铜键合氧化铝陶瓷（DBC）进行传热和隔热
4、玻璃无源晶闸管芯片
5、最高1600V反向电压
6、高浪涌电流
应用领域
1、各种整流器
2、交流或直流电机驱动装置
3、加热器控制装置
4、调光器
5、静态开关
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晶闸管和整流二极管模块通常指各类电连接的桥臂模块、单相整流桥模块和晶闸管模块。
模块通常有2种类型,即绝缘隔离型和非绝缘隔离型。前面绝缘型芯片与底盘间的绝缘耐压达到2500V有效值之上,使用非常灵便,能够将一个或多个桥臂模块安裝在同一接地的散热器上,连成各种规格的单相或 三相全控、半控整流等格式线路、交流开关或 其余各类实用线路,进而大大简化了线路构造,缩减设备体型。后者非绝缘型需要公共阳极和阴极方能使用,因此在使用中有很大的局限性,发展趋势比较慢。
模块构造按管芯安装技术和固定方式不冋可分成普通焊接构造、压接式构造和DCB键合构造3种,它们各有各的利弊。普通焊接构造技术简单,零配件少,因此成本低,但因此焊料的热疲劳,重复功率循环,模块容易导致现场失效。压接式构造尽管解决了热疲劳现象,但因为它构造繁琐,零配件多,因此成本高。而DCB键合式 构造 ,集中 了上述 二者 的优点 ,克服 了它们 的缺点 ,使之有良好 的热疲劳 稳定性 ,可制成 大电流量 和高集成度的功率模块。
上述所言是晶闸管模块厂家CATELEC对晶闸管和二极管组合模块的讲解，CATELEC西班牙提供整流桥模块、晶闸管模块、二极管模块等半导体模块,绝缘式功率模块、功率组件、分立式功率半导体在内的众多功率电子产品是现CATELEC的主营项目。近期CATELEC产品将部分模块改进为以铜底板安装、增加厚度、增大了模块的散热接触点、大大提高了模块的使用寿命与性能。
模块通常有2种类型,即绝缘隔离型和非绝缘隔离型。前面绝缘型芯片与底盘间的绝缘耐压达到2500V有效值之上,使用非常灵便,能够将一个或多个桥臂模块安裝在同一接地的散热器上,连成各种规格的单相或 三相全控、半控整流等格式线路、交流开关或 其余各类实用线路,进而大大简化了线路构造,缩减设备体型。后者非绝缘型需要公共阳极和阴极方能使用,因此在使用中有很大的局限性,发展趋势比较慢。
模块构造按管芯安装技术和固定方式不冋可分成普通焊接构造、压接式构造和DCB键合构造3种,它们各有各的利弊。普通焊接构造技术简单,零配件少,因此成本低,但因此焊料的热疲劳,重复功率循环,模块容易导致现场失效。压接式构造尽管解决了热疲劳现象,但因为它构造繁琐,零配件多,因此成本高。而DCB键合式 构造 ,集中 了上述 二者 的优点 ,克服 了它们 的缺点 ,使之有良好 的热疲劳 稳定性 ,可制成 大电流量 和高集成度的功率模块。
上述所言是晶闸管模块厂家CATELEC对晶闸管和二极管组合模块的讲解，CATELEC西班牙提供整流桥模块、晶闸管模块、二极管模块等半导体模块,绝缘式功率模块、功率组件、分立式功率半导体在内的众多功率电子产品是现CATELEC的主营项目。近期CATELEC产品将部分模块改进为以铜底板安装、增加厚度、增大了模块的散热接触点、大大提高了模块的使用寿命与性能。
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